Qualcomm – Le Snapdragon 845 fait son apparition

Il est là, le successeur du Snapdragon 835 et le concurrent de l’ Exynos  9810. Ce processeur sera surement intégré au Galaxy S9 de Samsung et au G7 de chez LG.

Le PDG de Xiaomi, Lei Jun, a déclaré que son prochain smartphone haut de gamme intégrera un SoC en partenariat avec Qualcomm. La supposition est que ce smartphone se nommera Mi7 et que, pour assurer l’optimisation du chipset, les deux entreprises travailleraient en collaboration.

Nous n’avons, à l’heure actuelle, pas plus de détails, mais une chose est sûre, la puce comportera quatre cœurs ARM Cortex-A75 et quatre cœurs ARM Cortex-A53 qui seront couplés avec un GPU Adreno 630 pour afficher des performances impressionnantes. Le modem  X20 LTE serait aussi de la partie pour un débit plus que conséquent. Ce modem permettra des vitesses de l’ordre du Gigabit, mais celui ci ne sera utile que si les fournisseurs peuvent apporter de telles vitesses. Le produit intégrera aussi la norme wifi 802.11ad.

Le successeur du Snapdragon 845 qui est en 10nm, le Snapdragon 855 sera probablement fabriqué sur le processus FinFET 7nm.