Nvidia a récemment annoncé que sa puce Tesla V100 a atteint le maximum de ce qui physiquement possible de produire pour un GPU.
Il est vrai que nous sommes face à un des GPU les plus impressionnant jamais crées et la firme pense d’ailleurs utiliser un système similaire à ce que AMD avait fait sur la HBM en empilant la mémoire vidéo mais appliqué aux GPU eux-mêmes. Le GV100 se montre encore plus grand que le GP 100 en étant tout de même dans une finesse de gravure moindre (12 nm).
Nvidia et notamment Jen-Hsun ont annoncé que le procédé pour fabriquer les GPU ne pouvait continuer avec une telle rapidité d’évolution et que l’on atteindrait bientôt un goulot d’étranglement. L’augmentation de la taille du DIE de Volta serait due à des modules de calculs dédiés en FP16 et F32, ce qui améliore significativement les performances mais ne permet pas une miniaturisation.
La solution serait le MCM, un modèle Multi -puces interconnectées par des voies très rapides. En soit les processeurs à multiples DIE sont de bons exemples pour parler de MCM. La mémoire et le processeur graphique seront désormais connectés par voie ES. Les prototypes de chez Nvidia ont donnés de très bons résultats avec une augmentation de 22,8 % des performances. La firme a assurée que les prochaines puces seraient en 10 ou 7 nm, chose assez surprenantes avec une technique de multiplication des DIE. Au final nous devrions avoir de multiples DIE avec une finesse de 7 nm pour une puce totale d’assez grande taille.