Les RYZEN SR7 seraient soudés !

RyZen-7-1700 délider

AMD frappe encore une fois assez fort ! En effet nous apprenons que les puces RYZEN SR7 auraient le DIE et L’IHS soudés. Intel dans ses dernières générations utilisait de la pâte thermique pour permettre la dissipation.

Qui dit puces soudées, dit dissipation thermique augmentée, du coup AMD propose un lien à l’indium. Un overclocker allemand, Der8auer, a réussit à délider un RYZEN SR7 1700. Pour se faire, il n’a pas utilisé les outils classiques pour délider, ceux-ci n’étant pas adaptés à ces nouvelles puces. C’est grâce à une lame de rasoir et en faisant chauffer à 169 degrés la puce qu’il a été possible de séparer le CPU en deux parties.

L’opération n’est pas sans risques, on remarque une certaine difficulté à délider les puces dotées de pins. De plus, avec la soudure, délider le processeur n’a vraiment que très peu d’intérêt, tant les températures seront bonnes.

La vidéo est disponible ci-dessous : 

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