Comme vous le savez nous arrivons à la fin de l’ère du Silicium, les barrières naturelles et physiques nous empêchent de continuer à graver toujours plus fin. Ce n’est pas pour cela que les CPU vont disparaître, un partenaire de TSMC aurait une nouvelle méthode tout à fait novatrice.
« wafer on wafer », c’est le nom donné à cette nouvelle méthode de superposition de puces. Le principe consiste à empiler plusieurs wafers et à les relier grâce à des Thru Silicon Via. Ainsi les puces seraient plus denses avec une place immense pour les transistors, il serait possible d’augmenter le nombre de cœurs et le transit des informations.
Cette méthode n’est pas sans rappeler Threadripper de chez AMD, bien que fondamentalement différent dans sa conception, on retrouve deux DIE, donc deux microprocesseurs, le tout reconnu par un unique sous Windows. La méthode « wafer on wafer » serait compliqué à mettre en place puisqu’elle exige un rendement parfait, car si un des DIE est défaillant, le second sera inutilisable.
