Nous apprenons aujourd’hui que le fondeur TSMC travaille à l’avancement sur des gravures de plus en plus fines. La cible serait le 7 nm, pour une utilisation en premier chez AMD si l’on en croit les dernières informations.
Qui dit finesse de gravure réduite, dit hausse des performances, enfin sur le papier du moins. Le 7 nm pourrait permettre des augmentations de 40 à 65% des performances, le tout en étant moins énergivore. Passer en dessous du 7 nm serait très compliqué et les gains seraient ridicules par rapport au matériel requis. Pour prévoir un certain avenir, TSMC travaille, pour le moment, à optimiser son 22 nm et 12 nm pour réduire les fuites et pouvoir sortir des puces plus équilibrées.
Affaire à suivre, mais nous arrivons à un moment de transition dans l’industrie des CPU et du Silicium. Il se pourrait que le 5 nm soit abandonné pour un autre procédé ou bien une nouvelle manière de concevoir les microprocesseurs. Wait and see…