Nous apprenons aujourd’hui que l’entreprise TSMC serait en train de travailler conjointement avec le gouvernement taïwanais pour faire face aux nouvelles problématique de production massive de puces.
L’entreprise compte d’après DigiTimes, construire une nouvelles usine dans le Southern Taiwan Science Park. Depuis un moment déjà, la réduction de la finesse de gravure et les évolutions en terme d’IPC se font faibles. Nous nous heurtons à des problématique de production qui impliquent de devoir attendre 2020 pour le 5 nanomètres, 2022 pour le 3 nanomètres et le début de l’année prochaine pour le 7 nanomètres. Il est fort probable qu’après de telles évolutions, il soit nécessaire de changer la manière de penser les puces. Le changement de matériaux a pour le moment l’air d’être exclu de la pensée des entreprises. Il est clair que les nouvelles générations de CPU, illustrent une certaine transition, avec l’abandon de la course à la vitesse et une répartition de la charge processeur sur plusieurs cœurs. L’avenir nous dira si cette tendance s’accentue…
