RYZEN – L’IHS des Ryzen 3000 sera soudé !

AMD vient de confirmer via un tweet de Robert Hallock que l’IHS des Ryzen 3ème génération n’utilisera pas de pâte thermique mais sera soudé « like a boss ».

Ces dernières années la présence ou non de pâte thermique entre l’IHS et le Die des CPUs a fréquemment fait parler le monde de l’overclocking. En effet, la pâte thermique utilisée, souvent de mauvaise qualité, peut fortement réduire le potentiel de dissipation thermique de la puce.
C’est pourquoi nous avons vu l’émergence du delid. Visant à ouvrir son CPU pour changer cette pâte thermique et espérer avoir de meilleures températures. Néanmoins ce n’est qu’une méthode palliative, alors qu’un IHS directement soudé permet d’éviter totalement ce problème.

 

AMD vient donc de confirmer, via un tweet de Robert Hallock, que les Ryzen 3000 seront bel et bien soudés. Un CPU aillant son IHS directement soudé au Die est devenu un gage de qualité, promettant une meilleure dissipation et donc potentiellement un meilleur potentiel d’overclocking.