Nous avons eu des informations sur la finesse de gravure utilisée sur le DIE E/S des RYZEN 3000. Bonne nouvelle, il sera gravé plus finement. Initialement prévu en 14 nm, nous apprenons que le DIE sera en 12 nm pour le SoC, par GlobalFoundries.
Les processeurs Ryzen 3000 auront plusieurs DIE. Certains en 7 nm (ceux pour les cœurs), un DIE pour le contrôleur mémoire/PCI-E et E/S. Le dernier DIE était prévu en 14 nm mais exploitera finalement une finesse de 12 nm. La production serait assurée par GlobalFoundries. Cela nous promet une avancée significative pour l’efficacité énergétique. Nous avons hâte de voir les performances de cette nouvelle génération. Bien sûr, il faudra attendre les tests tiers pour se faire une idée réelle sur l’intérêt de la chose.
En plus de cette nouvelle intéressante, nous avons pu voir un leak de performances pour le R9 3950X. Sous Geekbench, le processeur dépasse un I9-9980XE, que cela soit en single core ou en multithreading. C’est via TUM_Apisak que nous avons pu avoir l’information. Le processeur était couplé à 32 Go de mémoire DDR4 en 4100 MHz. Les fréquences de la puce étaient de 4.3 GHz et non de 4.7 GHz comme cela a été annoncé par AMD. Le boost à 4.7 GHz pourrait-il ne fonctionner que sur un seul core ? (Aïe aïe aïe…).
La puce à 16 coeurs de chez AMD arrive à marquer 5868 points en single core et 61072 points en multi. De ce fait, le processeur surpasse un I9-9980XE (18 cores), qui ne score que 5300 en single et 42000 en multi. Le facteur tarifaire est important, puisque le I9 est proposé pour un tarif de 2000$ alors que le R9 dans les alentours des 800$. La marque pourrait-elle donc renverser le trône d’Intel sur le UHDG ? À voir …
