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INTEL – Une mauvaise pâte thermique, encore ?

INTEL XEON

Je pense que tout le monde se rappelle du I7-7700K et du scandale de la mauvaise pâte thermique, le processeur surchauffait très vite, ce qui entraînait un certain bridage du potentiel d’overclocking des puces. Rassurez vous, Intel l’a encore fait, il fallait pas que l’on soit surpris, quand même.

Scandaleux ? Ouais un poil, on parle quand même d’un processeur à 3000 euros, le Xéon W-3175X, le monstre à 28 coeurs physiques. Sachez que cette puce aura le droit à de la pâte nutella et donc à la surchauffe habituelle. Déjà que l’on se demandait comment on allait pouvoir refroidir un tel machin, eh bien Intel a décidé de vous mettre des bâtons dans les roues sévère. Sortez le barbecue, ce n’est plus AMD qui crame, mais cela pourrait bien devenir Intel à l’avenir. 

Le nouveaux Xéon devra donc passer par la case délid, on sait que les passionnés sauront le faire, mais cela fait quand même sauter la garantie. Une petite soudure, c’était vraiment de trop ? Der8auer nous répond non, clairement !