Le refresh des processeurs Skylake-X devrait à nouveau intégrer un joint en indium qui permettra un meilleur transfert thermique. Pour rappel, les derniers processeurs utilisaient une mauvaise pâte thermique entre le DIE et l’IHS ce qui avait pour conséquence de réduire les capacités en overclocking.
Selon Hard OCP, le géant Intel devrait revenir vers une utilisation de matériaux plus efficaces pour les processeurs haut de gamme. On se demandera pourquoi ne pas proposer cette solution sur le segment mainstream ?
Il se pourrait qu’Intel profite des gains en termes de transfert thermique ainsi que de réduction de la chauffe pour augmenter sensiblement les fréquences des cores. Une bonne nouvelle en soit, qui fera plaisir aux acheteurs, surement déçût de en avoir pour leur argent.