INTEL – Lakefield, vers une révolution du SOC ?

LAKEFIELD

Intel a annoncé un nouveau type de SOC, innovant, qui devrait embarquer la nouvelle architecture Sunny Cove. Cette puce se destinera à des appareils modestes, en proposant un produit tout en un. Nous savons maintenant qu’il sera question d’une architecture utilisant Foveros 3D on vous explique tout !

La marque a présenté un processeur Hybride surprenant, utilisant du Sunny Cove, de dernière génération en 10 nm mais aussi des cœurs Intel Atom. Nous serons donc face à une puce polyvalente, a l’aise dans du monocore mais pouvant aussi assumer un multitâche correct avec ses quatre cœurs Atom. Techniquement ce nouveau SOC devrait être utilisé dans des appareils de domotique, tablettes, objets connectés et ne devrait pas consommer beaucoup d’énergie. Nous avons plus d’informations sur Lakefield, par exemple, la puce devrait être composée de quatre couches, chacune utile à quelque chose de spécifique. Par exemple, la couche supérieure serait composée de DRAM empilée, ce qui permet de se détacher des habituelles barrettes mémoires.

La couche 2 sera le principal de la puce, l’architecture hybride, avec une gravure en 10 nm pour les 5 cœurs présents. Pour rappel, nous aurons donc 4 cœurs Atom, moins gourmands et un cœur plus puissant, Sunny Cove, mais plus gourmand. Aussi, nous trouverons une puce graphique, composée de 64 unités de calcul (Iris Plus 940 GT2), relativement satisfaisante. 

La couche de base, comportera la partie d’ordonnance E/S mais aussi le cache pour la puce. Nous sommes donc face à une architecture tout en un, l’unique SOC vous permettra avec une carte mère et une partie stockage, d’obtenir une machine fonctionnelle. Une petite révolution dans le monde de l’industrie, nous avons hâte de tester les capacités de ce futur produit.