I9-9900K – IHS soudé et placage en OR, conductivité maximale capitaine !

I9

La grande nouvelle du moment, tout le monde la connait, c’est que la nouvelle génération de processeur utilisera une soudure entre le DIE et l’IHS afin d’optimiser au maximum la dissipation thermique. Exit la pâte thermique de mauvaise qualité, Intel a bien entendu les overclockeurs et compte bien remédier à la problématique rencontrée sur CoffeeLake. 

Nous avons maintenant de nouvelles informations ainsi qu’une image promettant un fabuleux avantage pour la nouvelle génération. La capsule serait plaquée OR en interne, ce qui permettrait un transfert de chaleur encore plus qualitatif que le Cuivre. Ici, nous constatons qu’Intel compte particulièrement sur les performances d’overclocking de ses processeurs pour l’avantage par rapport à la concurrence. Avec une tension raisonnable, on parle d’un potentiel avoisinant les 5 GHz sur pas mal de puces mais bien sur il est possible que les Leaks proviennent de puces triées.

 Le porte étendard I9-9900K possèdera 8 cœurs pour 16 threads avec des performances applicatives incroyables mais aussi des performances gaming redoutables. Le I7-8700K se fera aisément remplacer, par cette puce qui propose plus de cœurs et plus de fréquence tout en chauffant moins. L’intérêt de la soudure résidera dans la possibilité de pouvoir refroidir le CPU avec un cooler moins onéreux, même avec des tensions plus importantes appliquées. 

i9-9900K