Le processeurs AMD ZEN3 devraient sortir l’année prochaine avec un nouveau procédé de gravure en 7 nm de chez TSMC et nous avons maintenant des informations qui tendent à prouver que la densité de transistor sera forcement augmentée.
La fabrication de ces processeurs ZEN3 avec une telle finesse de gravure devrait permettre au augmentation du nombre de transistor de 20% et donc creuser un véritable écart avec les prochains ZEN2. C’est un rapport publié par PCGamesN qui a validé cette information, AMD compte bien produire en masse les ZEN3 bien plus tôt que ce qu’il a fallu pour ZEN2, le fait que toutes les usines passent au 7 nm va considérablement accélérer les choses.
Intel devrait attaquer le 10 nm cette année, alors que AMD est déjà en avance dans sa roadmap de production, le tout dans une gravure plus fine (7 nm EUV). La prochaine génération de processeurs AMD EPYC devrait faire beaucoup d’ombre à Intel et les variantes ZEN2 des RYZEN pour laptop pourraient vraiment secouer ce marché sur lequel Intel commence à être en difficulté.
Il faudra encore attendre la fin d’année pour pouvoir tester les futur Ryzen 3000, nous aurons des réponses sur les performances estimées et nous espérons vraiment que le malus de fréquence des RYZEN soit enfin gommé.
