AMD continue sur le secteur de l’innovation et devrait proposer sur l’architecture ZEN2 une technologie similaire au Foveros 3D auquel aura recours Intel. Le but sera de mélanger les composants dans un même pack pour proposer une puce tout en un.
Oui on parle bien d’avoir une cohabitation dans la même puce, de la mémoire vive, du GPU mais aussi des cœurs classiques ainsi que leurs dépendances majeures. Le stacking 3D serait donc utilisé sur la nouvelle génération de processeurs RYZEN, avec une mémoire intégrée dans le processeur, pour des interconnexions encore plus rapides. On se retrouve face à quelque chose d’assez similaire à ce que souhaite faire Intel avec LakeField. Ainsi il sera possible d’avoir des débits assez importants avec des processeurs vraiment polyvalents, en revanche on se demande ce qu’il adviendra ensuite des solutions plus classiques.
Pour rappel, ZEN2 devrait déjà utiliser des blocs de 4 cœurs (CCX), reliés via l’Infinity Fabric, le tout avec un nombre doublé. Nous aurons donc le droit à 8 cores par CCX avec une puce faisant office d’interface entre le bus PCI-E ainsi que le cache avec les cores. D’après les informations, il se pourrait qu’un cache L4 soit présent, ce qui représenterait une avancée significative en matière de performances.
AMD veut dépasser la loi de Moore en proposant des technologies exploitants de nouveaux procédés pour dépasser la stagnation des progrès de fréquence et de densité sur les puces. Le défi est de taille, la marque pense vraiment que nous allons vers une régression et souhaite proposer une alternative, malheureusement les solutions comme Threadripper sont déjà limitées par la taille des processeurs qui est trop volumineuse.
Grâce à l’architecture 3D, la marque pense pouvoir empiler de la mémoire SDRAM grâce au chiplet dans le CPU. On passerait donc sur du CCIX et une interconnexion Gen-Z, le tout lié par le Compute Express Link de chez Intel. Le tout permettrait de relier efficacement le cache, le GPU, les périphériques tout en augmentant les performances théoriques.
Nous n’avons pas de détails particuliers sur cette tendance, mais le marché risque d’évoluer rapidement si ce genre de solutions se démocratise. De telles avancées dans le concept de création d’une puce pourrait clairement bouleverser le marché CPU.