D’après les dernières informations en date, le constructeur IBM vient tout juste de lancer une nouvelle puce en 5 nm dotée d’un nouveau procédé de fabrication. Le passage en dessous de la barre des 7 nm est un étape difficile dans la production de processeurs mais il semblerait que la firme ait trouvé une solution.
La présentation de la première puce en 5 nm au monde vient d’être produite, ce qui marque une grande avancée dans la recherche en micro-informatique. Qu’il en déplaise aux diffamateurs de la Loi de Moore, il est encore possible d’augmenter le nombre de transistors dans un CPU tout en restant dans une optique de miniaturisation. C’est en collaboration avec Samsung que le successeur du procédé FinFET est née, le GAAFET. Cette nouvelle manière de concevoir les puces repose sur une architecture empilée, c’est à dire que les nanosheets seront les uns sur les autres, par nombre de 3 exactement. L’avantage de ce procédé est aussi qu’il est moins cher à produire, ce qui permettra de rendre plus accessible les microprocesseurs.
Les gains seraient assez impressionnants avec une augmentation de 40% des performances de la puce. La consommation serait réduite de 75% et la montée en fréquence se ferait plus facilement.
Ce sont donc deux écoles qui se bataillent dans les idées d’avenir pour le secteur CPU. Il faut dire que la Loi de Moore commence à montrer des ralentissements et beaucoup de scientifiques remettent en question les possibilités d’avancées sur le nombre de transistors. La Loi de Moore Plus venant tout droit de chez AMD parait plus à même de prévoir les enjeux et évolutions potentielles de nos machines. Mélanger GPU, CPU en grand nombre pourrait devenir la solution pour répondre aux besoins grandissants de l’industrie. Mais cela pourrait marquer un retour en arrière avec des puces plus grosses, des cartes mères de grande taille, et des PC très lourds ou complexes.