La grande polémique du moment chez Intel, c’est la chauffe des processeurs. Nul ne s’est jamais plein de surchauffe sur son i7 7700k, ce dernier peut parfois atteindre des températures alarmantes et avoir rapidement du thermal throttling.
Les nouvelles générations Kabylake X et Skylake X n’auront pas le DIE et L’HIS soudés. Encore une fois Intel a fait le choix d’un joint en silicone avec une pâte thermique maison. Au vu de la qualité de la pâte utilisée sur les autres modèles, il est aisé de douter du bon vouloir d’Intel pour optimiser le refroidissement de ses puces.
Restera la méthode du décapsulage, du délid, pour pouvoir atteindre une meilleure dissipation.
Si vous prévoyez de sortir les mergez, optez pour un Kabylake X
