Comment seront conçues les nouvelles générations de processeur graphique ? Eh bien AMD plancherait sur une alternative aux puces traditionnelles pour contourner l’augmentation du nombre de transistors et la croissance de la taille des DIE.
Les dernières architectures de la marque, du moins sur le haut de gamme, utilisent plusieurs DIE (VEGA et Fiji), ce qui permet de gagner en place en utilisant l’espace aérien et non la surface sur le PCB. Malgré de nombreux tests, ce type de conception rapproché de la mémoire HBM n’a pas vraiment d’avenir puisqu’il cause des interférences entre DIE et augmente le phénomène d’électromigration.
AMD table sur des interconnexions de type BUS permettant de faire transiter les données de manière dirigée et assistée entre les différentes puces. Une idée assez surprenante, dont on doute de l’efficacité pour le moment, mais il faut dire que la marque tente de proposer des solutions sur le marché sans pour autant chercher à proposer le produit le plus puissant. Une philosophie appréciable pour la recherche et les avancées technologiques.
