Nous apprenons ce matin via le site hothardware.com que constructeur AMD vient de publier les premières images d’un DIE de son processeur RYZEN. Pour rappel ZEN est la nouvelle architecture de la marque prévue pour remplacer les vieillissants FX Vishera du socket AM3+. On promet une puissance IPC accrue et une meilleure gestion de la branche de prédiction.
Il est possible d’observer la disposition des cores, des unités et des caches L1, L2 et L3. On peut aussi observer qu’AMD pourra désactiver des cœurs à sa guise sur les puces, le but étant de créer différentes gammes à partir d’une même production de processeurs. Allons-nous revivre le temps du Phenom X3 transformable en X4 par une simple manipulation ?
Nous retrouverons donc bientôt un AMD tout neuf avec des puces SMT similaires à ce qui se fait chez Intel. Les applications multithreads pourront donc utiliser des threads parallèlement, par exemple une exécution de deux threads en même temps pour un gain de temps considérable. Reste la petite particularité du cache L3 partagé entre les cores, espérons que cela soit bien géré par la firme et qu’elle ne reproduise pas les erreurs commises avec Bulldozer en CMT.
La marque promet avec RYZEN, 40% de gain IPC par rapport à Excavator, un bon 70% à vue d’oeil par rapport à Bulldozer, espérons que le la hype ne soit pas montée pour rien.